昭和29年 9月 下関鍍金株式会社として創立 資本金50万円
住所 下関市上新地町2327番地
   35年12月 工業用クロムめっき部門を開始し、長府工場設立
(長府松小田)
   40年 4月 需要拡大と公害問題に対処するため本社、長府工場を閉鎖し、現在地に設立統合移転する
   44年12月 資本金500万円に増資
   45年 1月 自動めっき工場設立(電機、自転車業界に参入)量産設備導入
   54年12月 亜鉛バレルめっき自動化、無電解ニッケルめっき拡張
   56年 9月 アルマイト自動装置新設
   59年 8月 亜鉛静止自動機増設 自動車関連業界へ参入
        9月 化学プラント関連へ進出
       11月 岩佐 博 社長に就任
    61年 8月 半導体 クリーンパイプの内面電解技術の開発
    62年 4月 リードフレーム用無電解ニッケルめっき自動機工場増設 IC業界へ参入
        11月 原子力発電所燃料制御管クロムめっきの開発
   63年 5月 ボーイング社の認定工場となる 
平成元年  8月 第9工場完成 ハイテクめっき工場建設
    2年 6月 大阪中小企業投資育成株式会社より資本参加を受け、資本金5,000万円に増資
    3年 8月 大型研削盤を扇町工場に導入
      10月 第10工場完成(ニッケルクロムめっきラインを大型、多目的設備に更新)
   4年 4月 アルマイト自動設備を大型、多目的用途のために更新
   5年 5月 二輪業界へ本格進出(主にニッケルクロムめっき)
      11月 特殊機能の銅めっき開発
    6年 3月 工業用クロムめっき自動機を導入
      4月 ICセラミックスパッケージ関連に進出
      9月 山下尚也 社長に就任
      9月 経営計画“サクシード”を開始
   7年 3月 薄肉ニッケルパイプを電気鋳造法で開発
      5月 ICセラミックスパッケージ関連をめっき、組立て一貫生産体制のため、第9工場にセット機、雰囲気炉を導入
      8月 特殊機能銅めっき増産のため、第10工場へ専用ライン導入
    8年11月 第11工場建設 ICセラミックスパッケージ関連増産対応
    9年 5月 アルミ専用化学研磨装置(自動機)を導入
       7月 アルミ専用厚膜ニッケルめっき導入
       11月 第4工場老朽化のため解体、新工場を建設
   10年 2月 第4工場へ特殊機能、ニッケルめっき専用ラインを導入
        4月 亜鉛静止自動機を撤去しアルミ無電解ニッケル自動機を導入
      5月 厚膜ニッケルめっき増産のため第10工場へライン増設
   11年 8月 第4工場2階へ技術課及び分析室を移設、拡張
      8月 ISO 9002を認証取得
      9月 岩佐 洵 社長に就任
      9月 経営計画『ベースチェンジ パワーアップ ファイブ10』を開始
   12年 7月 第6工場アルミ化学研磨設備をST処理設備へ兼用改造
        8月 第1工場へ大型半導体装置ステンレス専用電解研磨装置導入
   13年 4月 第4工場へニッケル電鋳パイプ専用設備導入
   14年 8月 ISO 9000の2000年規格へ移行認証取得
      9月 第11工場1階へアルミホイール用化学研磨アルマイト専用設備導入
      9月 自動車専用アルミホイール生産開始

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